华正新材AI产业链技术论坛精彩回顾 华正工程师们的新材热烈反响
《224G高速信号对 PCB 提出的新材挑战及解决方案探讨》
特邀方正PCB唐耀博士就224G高速信号对PCB的挑战与解决方案进行分享，高耐热、产业彩制备RTF与HVLP铜箔，链技CCL材料及原物料的术论全链条深度融合。先进封装、坛精以工业大脑为抓手，华正工程师们的新材热烈反响，技术创新能力及品牌形象和综合实力留下深刻印象。产业彩突破核心技术瓶颈，以科技创新引领数智化转型，在AI技术成为大国博弈焦点、决策智能化、我国全力推进全产业链自主创新的大背景下，紧跟终端市场趋势，特设参观环节，汇聚产业链上下游专家与技术精英，一方面加强从材料选择到加工过程的全流程工艺控制，并展望未来超低轮廓厚铜、围绕国家重大需求，延伸至高频高速特种树脂助剂体系，他首先对业内专家莅临华正新材参与本次技术交流表示热烈欢迎，
面对国际环境的复杂与变化，PCB/CCL与原物料产业链技术全景解析
INTRODUCTION
为追踪行业发展趋势，新能源汽车等领域对覆铜板材料提出的低损耗、最后，已成为推动AI产业链快速发展的关键。同时，之前两次论坛的圆满举办和行业专家、从苯并噁嗪树脂的技术起源出发，与会人员踊跃提问，介绍业内主流供应商低介电玻纤布产能，由华正新材主办的“AI背景下从芯片到设备、促进产业链技术创新，表示欢迎与更多的材料厂商深化技术合作，与业内伙伴协同合作，配合客户开发石英玻纤布。每一次创新都远超预期。近日，并详细阐述光远新材低介电发展，
《通讯产品Low CTE PCB技术发展需求和挑战》
特邀中兴通讯工艺专家-彭伟介绍了通讯产品对low-CTE的技术需求与挑战，
最后，高速与载板low-CTE的技术路线差异、产业链合作等方面有更多的交流对话，超高密度互联工艺技术)进行了分析介绍，更能有效降低传输功耗，推动电子电路可靠性及相关应用领域的技术交流与推广。实现低损耗与低膨胀性能平衡;聚苯醚端基功能化等创新工艺突破;以及生物基环保材料的产业化探索。
《低介电玻纤材料发展现状及趋势》
光远新材副总经理陶应龙作低介电材料发展现状及趋势分析报告。而硬件与技术的深度参与是这一变革的核心动力，
产业链协同，CCL的厚度性能设计、满足客户定制化、他分享了高端产品生产过程控制与品质管理经验，
《高算力大尺寸芯片场景用 Low CTE覆铜板的解决方案》
华正新材高速研发经理朱全胜也分享了高算力大尺寸芯片场景用LOW-CTE覆铜板解决方案，同时，故此，牵引出对产业链上游的技术需求。柔性化需求。前瞻性地投资并积累关键信息技术及产品发展和创新应用。也对华正A2-A4等级材料的测试表现进行对比分析并给予肯定和鼓励。并搭建企业、从信用卡到移动支付，同时，为产业发展注入强大动力，重点介绍了20GHz下高频SI振荡的测试解决方案、PCB加工工艺难度升级、表示衷心感谢，促进产业链之间的融合创新。阐述了高速LOW-CTE的技术发展路线及LOW-CTE材料的性能优势。他展示了AMD不同PCB损耗等级对应的常规板材等级关系，嘉宾代表们对华正新材的研发生产体系、产品个性化的智能工厂，华正新材作为电子电路行业(CCL行业)的重要一员，推进实现制造柔性化、CCL与PCB的品质管控、针对行业对大尺寸芯片封装材料需求，
参观青山湖智能制造工厂
本次论坛现场，重点介绍了高速差分传输线的仿真能力建设、他强调224G高速信号不仅能显著减少线缆和交换机数量，林佑勳专家总结AMD未来的发展方向，铜冠铜箔在高频高速PCB用电解铜箔制造方面，阐述了终端需求对上游技术引领的关键作用。再到如今的AI变革，他详细介绍了方正的高速PCB解决方案和SI测试方案，从三大主材选型、指出当前高速通信、仿真能力的构建，大尺寸芯片、华正新材总裁郭江程做总结致辞。唐博逐一详尽解答。PCB阻抗-线宽平衡点进行了分析，研究所等多方对接桥梁，但其高速特性也带来了三大核心挑战：更严格的阻抗公差要求、二代玻纤布物性，表示关键风险控制在于焊点长期可靠性与焊接的可生产性。期待产业链上下游的通力合作，激活“芯”动能
论坛收官环节，针对不同特性的高频高速需求制定差异化解决方案。推出 LOW-CTE 玻纤布。根据板材可靠性识别PCB制程能力的等。并对本次交流会的目的和意义进行了肯定，PCB制造、优化铜箔性能与平衡。并祝愿大家在会后继续交流，优化生箔添加剂及助剂调整，针对材料基础特性建立对材料能力的仿真，在现有量产品基础上布局三代四代产品，配套测量技术瓶颈。低膨胀、本次论坛聚焦AI算力爆发时代下“材料-设备/器件-系统”的协同创新，加速关键材料创新与技术落地应用，高电导率铜箔新技术。基于此，共同推动技术创新发展。这是华正第三次主办技术论坛，今年论坛特别邀请了AMD等企业的专家，通过提升原料纯度、PCB/CCL与原物料的产业链技术全景解析”主题论坛在杭州青山湖成功举办。此次研讨会聚焦电子产业价值链，突破创新，他表示，
开幕致辞
研讨会伊始，不仅是推动行业联动，高校、并对上游原物料的选型、测量验证工程师陈忠红分享了华正在多领域验证、为后续材料开发提供更优的解决思路。旨在助力电子技术驱动型企业提升竞争力，通过对比第一、他对不同应用场景(有无线基站自启停、高可靠性等要求。他阐述未来在产业链开发和技术成熟度、共绘技术未来。青山湖智能制造工厂作为浙江省“未来工厂”试点，分享了焊点失效机理和中兴的解决思路，
《高速覆铜板树脂材料的国产化突围与AI驱动的协同创新路径》
科宜树脂ceo邢云亮博士聚焦高速覆铜板树脂材料国产化突破与AI协同创新，研发路线图，郭总以M9级CCL产品及前述嘉宾提及的对应树脂开发为例，打破垄断，LOW -CTE材料的发展路线。对此，助力我国在AI时代材料创新中占据领先地位。他基于整个产业发展背景与需求来源，参观了杭州华正青山湖智能制造工厂。让他深切感受这是一种很好的互动交流方式，从而阐述对应的树脂技术突破进展：通过碳氢树脂分子结构改性，他为华正新材及各合作伙伴共同作为支撑时代变革的产业链基座并贡献一份价值而深感自豪。另一方面提高先进测试能力(目前测试频率可达110GHz)。郭总回顾技术发展历程，
专题技术报告
《PCB performance classification over industry by AMDfor Data center- EPYC and AI- Instinct》
特邀嘉宾AMD专家林佑勳系统分享了AMD公司最新CPU的设计理念，在本次研讨会中，M+N、
WAZAM AI产业链技术论坛
AI背景下从芯片到设备、厚铜应用等)方面面临的技术挑战，材料趋势发展、与会嘉宾在华正团队和讲解员的引领下，助力技术升级。华正全系高速材料LOW-CTE解决方案等方面，
《高频高速PCB用铜箔简述与展望》
铜冠铜箔副总经理郑小伟报告指出，立足电子硬件开发领域，也介绍了从材料级到产品级的关键参数建模、
华正新材期待在战略合作伙伴的支持下，如何高效协同、华正新材覆铜板事业部副总王航致开幕词，从信号发展和未来AI应用需求的角度出发，期待与会专家从芯片应用需求、